由于中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3 月半導體交付的等待時間略有延長，并創出了新紀錄。

    Susquehanna Financial Group 的研究顯示，交貨時間--芯片訂購與交付之間的時間間隔--上個月增加了兩天，達到 26.6 天。

    雖然芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于 2021 年，當時許多行業由于缺少關鍵零部件而被迫削減產量。

    根據 Susquehanna 分析師 Chris Rolland 撰寫的報告，大多數芯片類型（包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片）的交付周期都有所延長。他說，發生在烏克蘭的戰爭，中國部分地區的疫情，以及日本地震“會在第一季度產生短期影響，也可能在全年對嚴重受限的供應鏈產生持續影響?！?/span>

    由于疫情刺激了對消費電子產品和汽車的需求，2020 年上半年開始出現全球性半導體短缺。半導體生產商之前在增加工廠產出方面的投資已經減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡等各種商品的生產，也通過提高供應成本刺激了通脹。

芯片行業高管們告誡說，一些客戶一直到 2023 年才會獲得足夠的供應。英特爾等公司建設的新廠，大部分最早要到明年才能投產。